IT之家 4 月 18 日消息，今天上午，马斯克在 X 平台发文表示，SpaceX 和特斯拉将始终是台积电的重要客户，而不是通常意义上的竞争对手。但台积电 无法生产所需“惊人数量”的芯片 ，如果台积电能够做到的话，就无需“TeraFab”芯片工厂项目了。 马斯克是在评论一则帖子时作出的评论的。这则帖子提到了台积电 CEO 魏哲家在财报电话会议上的表态。IT之家附上大意如下： 嗯，实际上，英特尔和特斯拉都是台积电的客户。再说一次，他们也是我们的竞争对手，我们视英特尔为强大的竞争对手，绝不低估他们。 话虽如此，但没有捷径可走。代工游戏的根本规则从未改变。他们需要技术领先、卓越制造和客户信任，最重要的是，需要黄仁勋提到的服务。 我再说一遍，建造一座新晶圆厂需要 2-3 年。没有捷径。再需要 1-2 年才能提升产能。这又是代工行业的一个基本常识。 今年 3 月，马斯克宣布，SpaceX 与特斯拉将联合推进“Terafab”项目。Terafab 计划采用 2nm 制程工艺，将逻辑芯片、存储芯片及先进封装整合在同一园区内，年产量目标约为 1000 亿至 2000 亿颗芯片。 相关阅读： 《 马斯克下狠命令：供应商要以“光速”推进 TeraFab 晶圆厂项目 》 《 英特尔加入 Terafab 计划，与特斯拉、SpaceX、xAI 携手变革芯片制造 》 《 马斯克宣布有史以来最大芯片制造工厂 TeraFab：首期落地奥斯汀，目标年产超 1 太瓦算力芯片 》
IT之家 4 月 17 日消息，据中国台湾地区媒体《电子时报》今天报道，台积电最近召开 2026 年第一季度财报法人说明会，介绍 1nm 及以下先进制程工艺规划情况。 据报道，台积电正在台南科学园区规划 A10 晶圆厂，其中 P1-P4 用于开发 1nm 及以下先进制程， 2029 年起试产 ，初期月产能预计可达 5000 片晶圆。 同时，台积电将在新竹宝山 P1-P2 工厂发展 2nm 制程，P3 工厂则以 2nm、A14 为主，预计今年年中完工。目前公司的“One Team”团队将逐步进驻，P4 厂仍在规划中。 美国亚利桑那 F21 晶圆厂方面，P1 工厂将应用 4nm 制程，月产能约 2-2.5 万片晶圆。P2 厂则是 3nm，第三季度引入设备；P3-P5 工厂分别规划 2nm、A16（1.6 纳米）、A14（IT之家注：1.4 纳米）工艺，近期已经动工。
IT之家 4 月 17 日消息，台积电 (TSMC) 董事长兼总裁魏哲家昨日在 2026Q1 发说会上罕见地对具体产品发表评论，表示“ 我们（台积电）正在与我们的客户合作开发他们的下一代 LPU ”。 NVIDIA（英伟达）今年三月在 GTC 2026 大会上发布了 Groq 3 (LP30) LPU，这款芯片由三星晶圆代工制造，基于其的 Groq 3 LPX 机架预计将在今年下半年面世。 而根据 NVIDIA 的路线图，该企业计划在 Rubin 世代晚些时候推出支持 NVFP4 数据格式的 LP35 LPU，Feyman 世代的 LP40 LPU 则将支持 NVLink 高速互联。 IT之家注意到，台积电高管昨日还提到预计全年营收按美元计增长超 30%、3nm 毛利率 2026H2 达到平均水平、2026 年资本支出将位于 520~560 亿美元区间的高位、未来三年的年资本支出将显著高于过去几年、A14 将于 2028 年量产。
IT之家 4 月 17 日消息，台积电 (TSMC) 昨日举行了 2026Q1 财务报告法人说明会，董事长兼总裁魏哲家会上表示台积电在 3nm 制程工艺上打破了历史惯例， 在达到预设目标后仍积极投资新产能 ，以满足客户的需求。 台积电正在台南南科园区新增 1 座 3nm 晶圆厂，预计 2027H1 量产；美国 TSMC Arizona Fab 2 预计 2027H2 量产；日本 JASM Fab 2 则将在 2028 年量产。台积电还持续将台南的既有 5nm 产线升级至 3nm，并通过运营效率的提升从所有 3nm 产线中“榨取”更多产能。 魏哲家同时强调， 虽然产能紧张 ， 但台积电不会对客户厚此薄彼 。
IT之家 4 月 17 日消息，集邦咨询（Trendforce）昨日（4 月 16 日）发布博文，报道称在财报电话会议上，台积电回应和英特尔 EMIB 封装方案的竞争挑战， 董事长魏哲家表示凭借其最大光罩尺寸封装方案与 SoIC 技术，有信心为客户提供最优选择。 在当前封装策略上，台积电明确 CoWoS 仍是主力方案。IT之家援引博文介绍，CoWoS 月产能将在 2026 年底达到 11.5 万至 14 万片晶圆， 并于 2027 年进一步攀升至约 17 万片。 台积电为满足 AI 芯片对先进封装的爆发式需求， 目前在台南和嘉义积极扩产。 展望下一代技术，魏哲家透露公司正积极推进 CoPoS 面板级封装研发。供应链消息显示，CoPoS 试点线已于今年 2 月完成主要设备安装，预计 6 月完成全线搭建。市场预期该技术最早将于 2028 至 2029 年量产，随后几年逐步扩大应用规模。 技术优势方面，CoPoS 采用面板级工艺，突破传统封装尺寸限制，提升单位面积产出效率，并降低整体封装成本。这一特性对 AI ASIC 和 GPU 等大芯片应用极具吸引力，有望成为台积电在超大规模芯片封装领域的关键武器。 与 Intel EMIB 技术相比，台积电的 CoWoS 已在 AI 加速器市场建立深厚生态，NVIDIA H100、A100 等主力产品均采用该方案。而 CoPoS 应对未来 AI 芯片对更高带宽和更大集成规模的需求，将进一步强化台积电在超大尺寸封装上的竞争力。
IT之家 4 月 16 日消息， 台积电今日发布 2026 年第一季度财报 ，合并营收约 11341 亿元新台币，同比增长 35.1%；净利润 5725 亿元新台币，同比增长 58.3%。 在财报发布后的业绩交流会上，当被问到如何看客户自建芯片工厂（TeraFab）并与其他芯片制造商合作，台积电董事长魏哲家回应称， 英特尔和特斯拉都是台积电的客户和竞争对手，英特尔是强大竞争对手，但也需要技术、领导力、制造能力、客户信任和服务能力 ，“需要 2~3 年来建设一个新芯片工厂，以及 1~2 年来提升产能，这是行业的基本规则。我们对自己的技术地位非常有信心。” 综合IT之家此前报道，特斯拉 CEO 埃隆・马斯克（Elon Musk）曾在今年 1 月扬言， 要建一座能在里面“抽雪茄、吃汉堡”的 2nm 芯片厂 。 马斯克声称特斯拉拟建的 TeraFab 超级工厂将具备生产 2nm 制程芯片的能力。更为颠覆的是，马斯克对芯片制造行业的“洁净室”（Cleanroom）标准发起了挑战，并立下赌约称：“特斯拉将拥有 2nm 工厂，而我甚至可以在里面一边吃汉堡、一边抽雪茄。” 马斯克昨日宣布特斯拉 AI5 芯片正式流片 ，后续的 AI6 芯片由三星电子晶圆代工业务在美国得州泰勒市晶圆厂以 2nm 工艺制造，配备 LPDDR6 内存，以类似的面积 (400+mm²) 实现性能翻倍。 AI6.5 芯片则将由台积电在美子公司 TSMC Arizona 以 2nm 制造 ，进一步提升性能。
IT之家 4 月 16 日消息，台积电今日发布 2026 年第一季度财报： 2026 年第一季度合并营收约 11341 亿元新台币（IT之家注：现汇率约合 2446.25 亿元人民币）， 同比增长 35.1%，环比增长 8.4% ； 2026 年第一季度净利润 5725 亿元新台币（现汇率约合 1234.88 亿元人民币），预估 5423.8 亿元台币， 同比增长 58.3%，环比增长 13.2% ； 台积电 2026 年第一季度毛利率 66.2％，预估 64.5％； 台积电 2026 第一季度高性能计算收入环比增长 20%。 台积电表示，3nm 制程出货占公司 2026 年第一季度晶圆销售金额的 25%，5nm 制程出货占 2026 年第一季度晶圆销售金额的 36%；7nm 制程出货则占 2026 年第一季度晶圆销售金额的 13%。 总体而言，先进制程（包含 7nm 及更先进制程）的营收达到台积电 2026 年第一季度晶圆销售金额的 74%。
IT之家 4 月 16 日消息，Tesla 特斯拉 CEO 埃隆 · 马斯克在昨日宣布 AI5 芯片流片后对特斯拉自研芯片计划进行了展望。 马斯克表示，一颗 AI5 芯片的有效算力是双芯 AI4 解决方案的 5 倍。后续的 AI6 芯片由三星电子晶圆代工业务在美国得州泰勒市晶圆厂以 2nm 工艺制造 ，配备 LPDDR6 内存，以类似的面积 (400+mm²) 实现性能翻倍。 AI6.5 芯片则将由台积电在美子公司 TSMC Arizona 以 2nm 制造 ，进一步提升性能。 芯片设计方面，AI6 和 AI6.5 均将有约一半的 TRIP AI 计算加速器与 SRAM 紧密结合，显著提升有效带宽。 ▲ AI5 IT之家注意到，AI5 芯片两侧封装的内存颗粒长宽差距明显，不符合 GDDR 系列芯片特征，很可能是 LPDDR5X；AI6 升级到 LPDDR6 也是理所应当。
IT之家 4 月 16 日消息，北京时间今天（4 月 16 日）上午，据路透社报道，台积电预计将在 AI 需求推动下再创业绩新高，连续第四个季度刷新纪录。市场预计，今年第一季度 净利润将同比增长约 50% 。 分析师指出，台积电 3 纳米制程及先进封装技术需求持续强劲， 已超过现有产能 ，成为业绩增长的核心驱动力。 作为英伟达和苹果的重要供应商，台积电市值已升至约 1.68 万亿美元（IT之家注：现汇率约合 11.48 万亿元人民币），接近三星电子的两倍。 根据 19 位分析师预测，台积电第一季度净利润预计为 5433 亿新台币（现汇率约合 1171.9 亿元人民币）。该公司将于当地时间周四（16 日，今天）举行财报会议，并公布下一季度及全年业绩展望。 若实际利润超过 5057 亿新台币（现汇率约合 1090.79 亿元人民币），将 创下历史最高季度盈利，并实现连续第 9 个季度增长 。 台积电此前公布，今年一季度营收同比增长 35%，超出市场预期。尽管中东局势可能影响氦气和氖气等关键材料供应，但分析师普遍认为台积电具备应对能力。 市场关注焦点还包括资本支出计划。分析师认为，是否维持或上调 2026 年投资规模，将反映台积电对 AI 长期需求的判断。 台积电此前在今年 1 月表示，今年资本支出预计为 520 亿美元至 560 亿美元（现汇率约合 3552.87 亿元至 3826.17 亿元人民币），较 2025 年最高增长 37%。 在全球布局方面，台积电正投资 1650 亿美元在美国亚利桑那州建设工厂，同时调整日本战略，计划在当地导入 3 纳米制程。 股价表现方面，台积电今年以来上涨 34%，高于整体市场 27% 的涨幅。
IT之家 4 月 14 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 13 日）发布博文，报道称面对 AI 产业面临的高级封装产能瓶颈， 台积电计划改造 8 英寸晶圆厂并新建设施，预计 2027 年封装产能将从 130 万片提升至 200 万片。 消息称台积电计划布局 7 座先进封装工厂，全面部署 CoWoS、WMCM 及 SoIC 三大核心封装技术。不过高性能计算（HPC）的 AI 芯片需求远超其他细分市场，因此大部分封装产能优先服务 AI 算力基础设施。 产能规划显示， 到 2027 年台积电先进封装年产能将从目前的 130 万片晶圆提升至 200 万片，增幅约为 53.85%。 台积电为了快速扩充产能，采取了“新建 + 改造”双轨策略。除了建设新设施，公司还计划将部分老旧的 8 英寸晶圆厂转换为先进封装产线。相比新建工厂，改造现有厂房能缩短设备调试周期，更快响应市场缺口。 与此同时，台积电积极推进在美国亚利桑那州的先进封装布局，两座封装工厂计划于 2030 年投入量产，届时将填补美国本土芯片制造在封装环节的空白。 IT之家注： CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，晶圆上芯片封装） 是台积电的核心先进封装技术，将芯片通过硅中介层连接到基板上。 技术原理是逻辑芯片与高带宽内存（HBM）并排放置在硅中介层上，通过微凸块实现高速互连。与传统封装对比，互连密度提升数倍，信号延迟大幅降低，适合 AI 加速器等高性能芯片。 SoIC（System on Integrated Chips，集成芯片系统） 是台积电的 3D 封装技术，实现芯片的垂直堆叠。 技术原理是通过铜接合技术将多颗芯片垂直堆叠，无凸块直接互连，间距小于 10 微米。相比 CoWoS 封装技术，SoIC 是垂直堆叠，CoWoS 是水平并排；SoIC 互连密度更高，但散热挑战更大。 TSMC，图源：台积电
IT之家 4 月 13 日消息，据 TrendForce 今天报道，台积电新一代封装技术 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，基板上面板芯片封装）已在今年 2 月开始向研发团队交付设备， 整条产线预计今年 6 月完工 。 据报道，CoPoS 兴起表明行业正通过转向“拼板”解决先进封装瓶颈问题。随着 AI 芯片光掩模（IT之家注：Photomask）尺寸不断扩大，一块晶圆能产出的芯片正在不断减少，例如英伟达 Rubin GPU 尺寸是传统芯片的 5.5 倍，传统 12 英寸晶圆如今只能容纳 7 颗芯片，某些情况下甚至只能产出 4 颗。 并且方形“拼板”还能为晶圆利用率、产能带来显著提升， 长期目标是以玻璃基板取代硅中介层（interposer） 。 与此同时，台积电可能会在台南嘉义建立首条 CoPoS 试点产线，有望在当地展开量产，整合 CoPoS、SoIC、WMCM 等先进技术生产能力。公司还计划将中国台湾地区的 8 英寸晶圆厂改造为先进封装设施，当前的后段工厂将配合 2nm 先进制程生产。 机构分析认为，新竹 AP1 工厂将支撑新竹、台中生产基地 2nm 封装需求，龙潭 AP3 工厂则主要为苹果芯片提供 WMCM 与 InFO 解决方案。
台积电预计第二季度毛利率65.5％-67.5％，市场预估64.1％；预计第二季度销售额390亿美元-402亿美元，预估381.1亿美元。（财联社）
台积电4月16日公布2026年第一季财务报告，税后纯益约新台币5724.8亿元，每股盈余为新台币22.08元。与去年同期相较，2026年第一季营收增加了35.1%，税后纯益与每股盈余皆增加了58.3%。与前一季相较，2026年第一季营收增加了8.4%，税后纯益则增加了13.2%。若以美元计算，2026年第一季营收为359亿，较去年同期增加了40.6%，较前一季增加了6.4%。2026年第一季毛利率为66.2%，营业利益率为58.1%，税后纯益率则为50.5%。（界面）
大公司： 亚马逊全球智能枢纽仓（GWD）深圳首仓面向卖家正式开放 36氪获悉，亚马逊今日宣布，全球首个亚马逊全球智能枢纽仓（Global Warehousing and Distribution, GWD）在深圳正式向卖家全面开放。目前，深圳GWD仓支持向亚马逊美国站运营中心（Fulfillment Center）发货。 京东发布机器人产业服务全景图 36氪获悉，4月15日，京东发布“机器人产业服务全景图”。全景图聚焦三大核心：携手超 200家品牌，目标2026年销售破百亿；依托超级供应链，建全球最大具身数据采集中心、京东机器人售后维修服务3年覆盖50余城；基于JoyAI大模型加速开放JoyInside附身智能交互能力，为机器人注入“智慧大脑”。 三星请求法院禁止工会开展非法罢工活动 一名发言人表示，三星电子于周四向法院提起申请，要求禁止其韩国工会在计划中的罢工期间开展非法活动。眼下这场薪资纠纷，恐将扰乱这家全球最大存储芯片制造商的生产运营。三星并未详细说明此次法律行动的具体细节。工会则将此举称为 “宣战”，指责公司侵犯了受法律保护的罢工权。 特斯拉拟在上海生产人形机器人 据报道，特斯拉公司14日透露，正考虑在其上海超级工厂生产人形机器人。上海工厂自2019年起开始生产电动汽车，并于2025年启动了大型储能电池的生产。此次计划将制造项目进一步扩大至人形机器人，旨在维持其在中国市场的增长势头。 现代汽车美国销售副总裁离职 4月16日，据报道，现代汽车美国公司销售副总裁Michael Orange已于4月14日离职，公司首席运营官Claudia Marque已接管销售业务，并正在物色继任者。 马斯克要求供应商以“光速”推进Terafab项目 据报道，埃隆·马斯克的团队已就其Terafab项目与芯片行业供应商取得联系，寻求芯片制造设备的报价和交货时间。Terafab团队已联系了包括应用材料、东京电子和三星电子在内的多家公司，并邀请英特尔加入该计划。 新产品： 奥迪高管透露明年将推第三款中国专属车型 据报道，德国奥迪汽车公司首席执行官索内拉表示，为重夺中国市场份额，奥迪计划于明年与中国合作伙伴上汽集团联合推出第三款中国专属车型，定位为高端运动型轿车。索内拉强调，该车型已进入开发阶段，并延续“中国需求优先”策略。 阶跃发布新一代语音生成模型StepAudio 2.5 TTS 36氪获悉，4月16日，阶跃发布新一代语音生成模型StepAudio 2.5 TTS。据介绍，该模型围绕全局语境控制、文中语境控制，以及零样本复刻与全音色控制等能力进行了升级，主要面向角色配音、有声内容创作、智能语音交互等场景。StepAudio 2.5 TTS支持利用自然语言来进行合成控制。目前，StepAudio 2.5 TTS已全量上线“阶跃星辰开放平台”和Step Plan。 投资SpaceX有望为Alphabet带来1000亿美元回报 最新文件显示，一项对SpaceX的早期投资，有望给Alphabet带来千亿美元回报。根据SpaceX本周在阿拉斯加提交的一份新披露文件，截至2025年底，谷歌持有马斯克这家公司6.11%的股份。在阿拉斯加，公司必须披露持股比例达到或超过5%的股东。SpaceX希望以逾2万亿美元估值进行首次公开募股（IPO），若按2万亿美元计算，这一持股价值将达1220亿美元。 投融资： 厦门半导体投资集团增资至约68.6亿元 36氪获悉，爱企查App显示，近日，厦门半导体投资集团有限公司发生工商变更，注册资本由约58.6亿元人民币增至约68.6亿元人民币，增幅约17%。该公司成立于2016年12月，法定代表人为吴文，经营范围为以自有资金从事投资活动、自有资金投资的资产管理服务、半导体分立器件制造、工程和技术研究和试验发展、技术推广服务，由厦门海沧发展集团有限公司、厦门海沧投资集团有限公司共同持股。 今日观点： 台积电CEO：全力扩产仍难以满足强劲AI需求 本周四下午，台积电高管在法说会上宣布，预计2026年公司资本支出将接近520亿至560亿美元的区间顶端水平。当被问及支撑这一资本支出的信心来源时，台积电董事长兼CEO魏哲家回答：“答案很简单：需求极为强劲，尤其是高性能计算与人工智能应用。我们全力加速、提前采购设备，但供应依旧紧张，需求持续增长。这就是资本支出指向区间上限的原因。” 法国巴黎银行：美国投资者开始重返中国股市 法国巴黎银行策略师WilliamBratton在报告中写道，近期的资金流入数据表明，“美国投资者对中国内地/香港股票的情绪已显著转变”，12月至2月期间的140亿美元资金流入，为三年多来的最大三个月总额。据估计，这些资金流入将使美国投资者的中国内地/香港股票总持仓达到创纪录的4660亿美元。 其他值得关注的新闻： 国家网信办持续整治网上金融信息乱象 近期，国家网信办会同相关部门依法处置一批公开推荐个股、诱导加入群组荐股、兜售非法荐股软件的账号。“张哥滚雪球”等账号公开推荐个股，煽动跟风操作。“围棋投研”等账号诱导网民加入群组，进行非法荐股。“风口捕手”等账号兜售非法荐股软件，夸大虚假宣传。国家网信办提醒广大网民树立理性投资理念，增强风险防范意识，加强金融信息辨别，远离和抵制各类非法金融活动，切实守护好自身财产安全。 特朗普：若美联储主席鲍威尔任期届满后仍留任，将对其解职 当地时间15日获悉，美国总统特朗普表示，如果美联储主席鲍威尔在任期届满后仍继续留任，他将对其进行解职。根据安排，鲍威尔的主席任期将于5月15日结束。特朗普在接受采访时称，“如果他不离开，那我就不得不解雇他。”据悉，由特朗普提名的接任人沃什尚未获得参议院确认，这意味着在过渡期间，鲍威尔可能以“临时主席”身份继续履职。鲍威尔此前亦表示，若继任人未获确认，将依法继续留任。
当地时间4月17日，马斯克发文称，SpaceX和特斯拉始终是台积电的重要客户，而非通常意义上的竞争对手。台积电无法生产所需数量如此庞大的芯片，所以需要“Terafab”芯片工厂项目。台积电此前16日在业绩交流会上就“Terafab”项目表示，英特尔和特斯拉都是台积电的客户，也是竞争对手。（界面新闻）
台积电4月16日召开线上法说会，预计2026年的资本支出将接近520亿至560亿美元区间的高标。台积电财务长黄仁昭表示，更高的资本支出通常意味着更高的成长机会。（界面）
台积电表示，3纳米制程出货占公司2026年第一季晶圆销售金额的25%，5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的36%；7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的13%。总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的74%。（界面）
本周四下午，台积电高管在法说会上宣布，预计2026年公司资本支出将接近520亿至560亿美元的区间顶端水平。当被问及支撑这一资本支出的信心来源时，台积电董事长兼CEO魏哲家回答：“答案很简单：需求极为强劲，尤其是高性能计算与人工智能应用。我们全力加速、提前采购设备，但供应依旧紧张，需求持续增长。这就是资本支出指向区间上限的原因。”（财联社）